中午。
十二点。
张伟看了看众人，道：“我说完了。”
“好好好。”北大的带队孔专家赞赏，随即道：“我还有几个地方还询问下，你刚才说研发人员大约要一万名左右？”
“是的。”张伟很确信，看到众人露出有些迟疑的神色，大致也明白他们在想什么，道：“半导体方面国内几乎零进展，你们也许认为一万人是我夸张的说法，那么我可以肯定告诉你们，一点都不夸张，据我所知，美帝半导体刚刚起步的时候，研究室里一般常驻研发人员在两万人左右，并且他们每时每刻都在研究我们认为不是问题的问题。”
刚才那个说“又见面”了的领导点点头，打断了那名专家询问进度，转而问道：“那照你这么说，你认为拨款几百亿、上千亿，召集上万名技术人员去研发，研制出国际先进晶圆的概率是多少？”
张伟笑了笑，“我说句不好听的你们也别见怪，如果是你们派出人管理概率不超过百分之五。”
后世中华不是没有投资过晶圆研发，甚至是芯片研发。
比如说中芯国际，似乎明年就要开始立项成立公司，但是到2009年的时候，中芯国际才在魔都有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在京城有两座300mm芯片厂，在直沽有一座200mm芯片厂，在鹏城有一座200mm芯片厂在兴建中，在益州拥有一座封装测试厂，看上去很强大是不是？
错了，一点都不强大，根据晶圆每十年革新技术，国际上都已经发展到400mm芯片厂，而中芯国际主力还是200mm芯片厂，把300mm芯片厂当成高档产品，殊不知300mm芯片厂在国际上都快淘汰了！
要知道400mm芯片厂产能是300mm芯片厂的两倍还多，再客观一点，摩托罗拉现今已经推出300mm芯片厂，中芯国际却到2009年还把300mm芯片厂生产出来的产品
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