浮点运算力都是每秒10亿次,甲芯片采用28纳米工艺,而乙芯片采用22纳米工艺,两者的单位能耗是,通常是甲高于乙。
或许个人用户感觉不明显,但是那些互联网大厂,一年要付几亿乃至几十亿电费,就不得不考虑能耗问题了。
这就是为什么,璃龙1诞生后,各大互联网公司不得不采购的原因之一,其中就有能耗的考虑。
黄修远看着眼前的芯片纺织机,12纳米工艺虽然可以生产芯片,但是速度却下降得厉害,平均每秒只能加工两三千个晶体管。
比起速度惊人的缁衣—1、缁衣—2,缁衣—4的速度明显太低了。
“修远,我打算将第二半导体实验室的立体工艺引入12纳米工艺上,你怎么看?”陆学东提议道。
放下手上的圆珠笔,黄修远思考了一会:“第二半导体实验室的立体工艺,应该没有成熟吧?”
“是的,散热是一个大问题。”陆学东无奈的摊摊手。
纺织法在立体芯片上,基本天然的优势,但是立体的多层芯片,并不是随随便便可以叠加的。
本来芯片在工作过程中,就发热非常严重,一旦采用多层叠加,那芯片的工作时,产生的热量将更加多。
这种工作热量,对于表面上下两层和边缘,还影响不大,但是中间的那些芯片层,热量会不断积累,导致芯片使用寿命迅速下降,甚至会直接烧坏芯片。
目前的16纳米工艺,可以叠加5层芯片,超过散热就是一个问题。
而工作电压更加低,晶体管更加小的12纳米工艺,极限应该在8~9层。
为什么要发展立体芯片,而不是加大芯片面积,主要原因是立体芯片,有平面芯片没有的优势,那就是占据的空间小,本身还可以多布置一些线脚。
黄修远知道未来的趋势,立体芯片是一个大趋势,要解
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